SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關,其中包括資金投入、PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。
SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體。SMT貼片紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等。根據紅...
SMT工藝流程和質量管理總圖
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