1.  目的 規范產品的 PCB 工藝設計，規定 PCB 工藝設計的相關參數，使得 PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2.  適用范圍 本規范適用于所有電了產品的 PCB 工藝設計，運用于但不限于 PCB 的設計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的，以本規范為準。 3.  定義 導通孔（via） ：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。 盲孔（Blind via） ：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。 埋孔（Buried via） ：未延伸到印制板表面的一種導通孔。 過孔（Through via） ：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。 元件孔（Component hole） ：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯接的孔。 Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。 4.  引用/ 參考標準或資料 TS—S0902010001 <<信息技術設備 pcb="">> TS—SOE0199001 <<電子設備的強迫風冷熱設計規范>> TS—SOE0199002 <<電子設備的自然冷卻熱設計規范>> IEC60194 <<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的驗收條件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 5.  規范內容 5.1 PCB  板材要求 5.1.1 確定 PCB 使用板材以及 TG 值 確定 PCB 所選用的板材，例如 FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高 TG 值的板材，應在文件中注明厚度公差。 5.1.2 確定 PCB 的表面處理鍍層 確定 PCB 銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或 OSP 等，并在文件中注明。